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REFLOW TIN应具备的基本要求

公布时间:2021/12/08 15:09:49 浏览量:850 次
       不管采用什么焊接技术,都应该包管抵达焊接的基本要求,才干包管有好的焊接结果。高质量的REFLOW TIN应具备以下5项基本要求。
       1、适当的热量,适当的热量指关于所回流焊接面的资料,都须有充分的热能使它们熔化和形成金属间界面,充分的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面,热量又须控制在相应水平内,包管所接触到的资料(不可是焊端)不会受到热损坏,以及IMC层的形成不至于太厚。
       2、良好的润湿,润湿除了有较好的可焊性,也是形成回流焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不睬想,包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响回流焊点的寿命。
       3、适当的焊点巨细和形状,要回流焊点有充分的寿命,就须包管焊点的形状和巨细抵达焊端结构的要求。太小的焊点其机械力度缺乏,无法接受使用中的应力,可能连焊接后保存的内应力也无法接受。而一旦在使用中开始呈现疲劳或蠕变开裂,其断裂速度也较快。REFLOW TIN焊点的形状不良还会造成舍重取轻的现象,缩短焊点的寿命期。
       4、受控的锡流偏向,受控的锡流偏向也是回流焊接工艺中的重要局部。熔化的焊锡须往所需要的偏向流动,才干包管焊点的形成受控。在回流焊接工艺中的吸锡现象,就是和锡流偏向控制有关的技术细节。
       5、REFLOW TIN焊接过程中焊接面不移动,焊接过程中如果焊端移动,根据移动的情况和时间而定,不但会影响焊点的形状巨细,还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺,都须照顾到焊接过程中焊端坚持不动状态。


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